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SK하이닉스는 올해 3분기 사상 최대 실적을 발표하면서 주력 제품인 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량이 2029년까지 사실상 ‘완판’됐다고 공개했다. 나아가 내후년까지 전체 생산 물량의 절반 이상을 장기공급계약(LTA)으로 확보했다고 밝혔다. 여전히 강한 메모리 반도체 수요를 입증하면서 시장 일각에서 제기된 ‘ 인공지능(AI) 피크아웃’ 우려를 다시 한번 일축했다는 평가가 나온다.
SK하이닉스는 28일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM 제품과 관련해 “과거 (반도체 산업) 사이클의 정。을 훨씬 웃도는 높은 수익성이 앞으로도 지속 가능할 것으로 기대하고 있다”며 “이미 확보한 LTA 물량, 현재 고객사들과 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 ‘솔드아웃’(품절)”이라고 밝혔다. 또 “현재까지 확보한 LTA 물량이 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상”이라며 “글로벌 클라우드 서비스 제공업체를 포함한 14개 주요 고객사와 LTA를 체결했고, 그중 일부 업체는 통상 5년 단위인 계약 기간을 연장하는 방안을 논의하고 있다”고 설명했다
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곽노정 SK하이닉스 사장은 “그동안 기술 경쟁력으로 쌓아온 고객 신뢰가 장기 계약으로 이어져 중장기 수요 가시성과 수익 안정성을 갖춘 사업 구조로 변화하고 있다”며 “지금의 HBM 등 메모리 경쟁력을 차세대 제품으로 이어갈 것”이라고 강조했다.
SK하이닉스가 사상 처음으로 분기 매출 100조원을 돌파한 동력은 단연 D램과 HBM, 낸드플래시 등 주력 제품의 고부가가치화다. SK하이닉스는 “HBM4(6세대 HBM) 출하를 본격화하고, 서버용 DDR5 판매를 대폭 끌어올려 성장을 견인했다”며 “낸드에서도 321단 트리플셀(TLC) 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 확대돼 데이터센터향 고부가가치 제품 전반이 성장세를 이어갔다”고 분석했다.
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로이터통신은 이번 실적에 대해 “AI 투자의 지속 가능성과 성장성에 대한 시장의 불안감과 대조를 이룬 실적”이라고 평가했다.
SK하이닉스의 성장 전망도 낙관적이다. 단기적으로는 온디바이스· 기업용 AI가, 중장기적으로는 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 메모리 수요를 이끌며 2030년까지 공급 부족 현상이 계속될 것이라고 SK하이닉스는 내다봤다. 회사는 수익성을 높이고 고객사 수요에 부응하기 위해 10나노급 6세대(1c) 미세공정 비중을 고도화하는 한편, DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 소캠(SOCAMM) 등 고부가가치 제품군을 중심으로 포트폴리오를 더 강화한다는 전략을 세우고 있다.
글로벌 AI 칩 생태계의 중심인 엔비디아가 최근 HBM 공급사에 적층 단수를 기존 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 관측이 나오는 것도 결국 공급 부족을 보여주는 한 사례로 꼽힌다. SK하이닉스는 “HBM4 12단에서 HBM4E(7세대) 8단으로 조정돼도 다이(Die·반도체 칩 조각)당 용량이 늘면 단수 감소에 따른 영향을 상당 부분 보완할 수 있다”고 말했다.
이라며 “글로벌 클
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